CMP抛光垫，上海芯谦，半导体制造，芯片制造，晶圆加工

投资者关系

Investor Relations

上海芯谦当前注册资本为860.9万元人民币，截止2022年8月，公司市值为9亿人民币；雄厚的资金实力及专业的股东背景。

立足国产替代先锋：积极投入研发资源，不断提升全流程研发与制造，凭借自主可控技术优势，逐步抢占被进口产品占据的市场，成为国内晶圆厂信赖的供应商，助力半导体产业自主化。