CMP抛光垫，上海芯谦，半导体制造，芯片制造，晶圆加工

芯谦Pad产品系列矩阵

上海芯谦已独立研发出6大系列，20余中抛光垫产品。涵盖集成电路、大硅片、碳化硅用抛光垫。上海芯谦聚氨酯抛光垫3大系列：TR系列、DA系列、DS系列，其中TR、DS系列已实现量产。

立足国产替代先锋：积极投入研发资源，不断提升全流程研发与制造，凭借自主可控技术优势，逐步抢占被进口产品占据的市场，成为国内晶圆厂信赖的供应商，助力半导体产业自主化。