上海芯谦集成电路

上海芯谦集成电路有限公司，成立于2021年1月，总部位于上海临港新片区，聚焦半导体化学机械抛光（CMP）耗材研发与生产，致力于成为中国技术领先的CMP抛光垫、保持环生产制造商，提供用于芯片制造、集成电路领域所需的耗材，实现晶圆和大硅片的纳米级抛光。在国内率先实现量产8英寸及12英寸抛光垫、保持环。创始人张莉娟女士，硅谷海归，是抛光垫领域的领军人物，曾创立首家打破国外垄断的抛光垫企业。上海集成电路材料研究院为公司联合股东，获武岳峰资本，韦尔股份旗下基金等领投。

2021年1月，上海芯谦集成电路有限公司在上海临港新片区注册成立，专注于半导体化学机械抛光耗材的生产与研发。2022年1月，公司集成电路和大硅片用抛光垫产业化项目正式投产，首片CMP抛光垫出样，填补国内技术空白。