未来，随着 AI 驱动的智能制造持续发展，芯谦技术将进一步融合实时数据监测能力，实现抛光垫性能的动态优化。其在材料、结构、工艺三端的协同创新，为国产半导体耗材的自主化进程提供了关键技术支撑。