CMP抛光垫，上海芯谦，半导体制造，芯片制造，晶圆加工

CMP抛光垫国产化开创者

专注半导体关键耗材，助力中国“芯”崛起!芯谦致力于成为中国领先的CMP耗材生产研发公司，推动半导体制造业的国产化进程，解决集成电路、芯片制造用抛光材料的“卡脖子问题，为我国集成电路产业自主可控发展贡献力量。

立足国产替代先锋：积极投入研发资源，不断提升全流程研发与制造，凭借自主可控技术优势，逐步抢占被进口产品占据的市场，成为国内晶圆厂信赖的供应商，助力半导体产业自主化。