CMP抛光垫，上海芯谦，半导体制造，芯片制造，晶圆加工

芯谦CMP Pad Roadmap 发展路线图

绿色产品为公司正在开发系列抛光垫，湿法TPU发泡工艺线目前在内部立项阶段，预计2026年正式启动

专注半导体关键耗材，助力中国“芯”崛起！芯谦致力于成为中国领先的CMP耗材生产研发公司，推动半导体制造业的国产化进程，解决集成电路、芯片制造用抛光材料的“卡脖子”问题，为我国集成电路产业自主可控发展贡献力量。

高性能抛光垫

芯谦CMP抛光垫具有良好的耐腐蚀、亲水性以及机械力学特性，能够满足半导体制造对高精度抛光的要求。自主研发的微孔结构设计合理，能够有效存储和传输抛光液，提高CMP抛光效率和表面质量，并且拥有自主知识产权专利保护。
多样化系列产品

公司提供多种类型CMP抛光垫，包括了硬垫与软垫，满足不同客户在不同工艺节点上的需求，产品矩阵能满足晶圆全局平坦化需求。通过专业、强大的自主研发，芯谦可以根据客户不同需求，专门定制抛光垫的尺寸和规格，提供个性化的解决方案。
高质量与稳定性

芯谦严格按照国际标准和行业规范进行生产，确保产品的高质量和稳定性，建立了完善的质量管理体系。从原材料采购到产品出厂，每一个环节都必须经过严格的质量检测，高标准地确保产品符合客户的要求，做到不断超出客户的预期。

产品特点及优势

让客户放心、安心、舒心

立足国产替代先锋：积极投入研发资源，不断提升全流程研发与制造，凭借自主可控技术优势，逐步抢占被进口产品占据的市场，成为国内晶圆厂信赖的供应商，助力半导体产业自主化。