CMP抛光垫，上海芯谦，半导体制造，芯片制造，晶圆加工

衬底Pad系列概况

芯谦衬底Pad包括SPHER（硬垫聚氨酯类）和BUFA（软垫无纺布类）两大系列； SPHFR和BUFA两大系列可以应用于：聚氨酯衬底、大硅片抛光、SIC抛光。

立足国产替代先锋：积极投入研发资源，不断提升全流程研发与制造，凭借自主可控技术优势，逐步抢占被进口产品占据的市场，成为国内晶圆厂信赖的供应商，助力半导体产业自主化。