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上海芯谦集成电路
CMP抛光垫 国产化开创者
上海芯谦集成电路有限公司，成立于2021年1月，总部位于上海临港新片区，聚焦半导体化学机械抛光（CMP）耗材研发与生产，致力于成为中国技术领先的CMP抛光垫、保持环生产制造商，提供用于芯片制造、集成电路领域所需的耗材，实现晶圆和大硅片的纳米级抛光。在国内率先实现量产8英寸及12英寸抛光垫、保持环。创始人张莉娟女士，硅谷海归，是抛光垫领域的领军人物，曾创立首家打破国外垄断的抛光垫企业。上海集成电路材料研究院为公司联合股东，获武岳峰资本，韦尔股份旗下基金等领投。
芯谦贴心的服务支持
芯谦的六大潜在优势
芯谦创始于上海临港，作为中国半导体产业的重要战略高地，其产业集群对CMP抛光垫企业具有显著的赋能作用，产业生态+政策红利+技术赋能
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立足国产替代先锋：积极投入研发资源，不断提升全流程研发与制造，凭借自主可控技术优势，逐步抢占被进口产品占据的市场，成为国内晶圆厂信赖的供应商，助力半导体产业自主化。